[종목분석]주성엔지니어링(빵구)4.9

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주성의 제품을 알아보자.

일봉. 올해 2월부터 약 2.5배 상승후 현재는 고점대비 25% 내려와있다.

주봉. 꾸준히 우상향해왔다.

만약 2020년 3월 20일에 샀으면 현재 20배 상승이다. (삼전 씹어먹었다, 삼전은 6년 동안 4.5배상승)

수익성은 어떤지 알아보자.

시가총액 2.9조, 올해예상 영업이익 855억, PER33배, 영업이익율 21% ROE 13%

올해 영업이익 작년 대비 2.5배 상승 예정

반도체 싸이클 따라서 매출은 오락 가락 하지만, 영업이익률은 10~28% 사이를 찍는다.

주성엔지니어링은 업력(99년 창업)이 되고 , 꾸준히 성장해온 회사이다.

ROE 도 꾸준히 높게 유지되는것으로 볼때, 자본을 굉장히 효율적으로 운영하고 있다.

다시 말하면, 반도체 싸이클에 따른 매출 부침은 있지만, 내실있게 경영하고, 꾸준한 성장을 해오고 있다.

이런경우에, 창업자, 경영진이 매우 훌륭하신 분일 가능성이 높다.

홈페이지에 들어가보자..

놀랍다. IR 상담 전화를 맨처음 화면에 띄워놓았다.

주주친화적인 회사라는것을 알수 있다. ROE 가 괜히 높은게 아니다.

주주알기를 개떡같이 알고 유장증자로 뒷통수 날리는 한X솔X션 과 비교되는 대목이다.

놀라움의 연속이다.

첫페이지를 아래로 스크롤 하면 대표이사 얼굴이 대문짝만하게 등장한다.

자신감이 드러나는 대목이다. 얼굴 까고 시작한다는 것만 봐도 얼마나 신뢰성있게 경영을 하는지 알아볼 수 있다.

(인상도 좋으시네)

황철주 회장님에 대해서 좀더 알아보자.

👤 인물 개요

출생: 1959년 12월 2일, 경상북도 고령
소속: 주성엔지니어링 (대표이사 회장)
대한민국 반도체 장비 국산화를 이끈 1세대 벤처 신화의 대표적인 엔지니어 출신 경영인으로 꼽힙니다.

🎓 출신 학교 (학력 사항)

황철주 회장은 현장 기술직에서 시작해 전문대학, 4년제 대학 편입을 거치며 실무 경험과 이론을 모두 탄탄하게 쌓아 올린 이력을 가지고 있습니다.

1977년: 서울 동양공업고등학교 졸업
이후: 인하공업전문대학 전자공학과 진학
1985년: 인하대학교 전자공학과 편입 및 졸업
2004년: 인하대학교에서 명예 공학박사 학위 취득 (학교 개교 이래 외국인이 아닌 모교 출신에게 수여된 첫 명예박사 학위였습니다.)

🏢 출신 회사 및 주요 경력

고등학교 졸업 직후 중소기업 공장을 거쳐, 국내 대기업과 글로벌 장비회사를 두루 경험한 후 직접 창업에 나섰습니다.

초기 현장 근무: 고등학교 졸업 직후 하루빨리 생계를 꾸리기 위해 울산의 한 섬유공장에 취업하여 일했습니다.
현대전자 (현 SK하이닉스): 대학 졸업 무렵인 1985년 말, 한국에 반도체 산업이 본격적으로 태동할 당시 정식 엔지니어로 입사했습니다. 공고 시절부터 다져진 전문지식과 실무 감각을 발휘하며 역량을 인정받았습니다.
ASM (네덜란드 반도체 장비업체): 1986년, 뛰어난 실무 능력을 눈여겨본 글로벌 장비 기업 ASM의 스카우트 제의를 받고 한국 지사로 자리를 옮겼습니다. 이곳에서 1993년까지 근무하며 글로벌 벤더의 선진 장비 기술을 익혔습니다.
주성엔지니어링 창업: 1993년, ASM이 갑작스럽게 한국 시장 철수를 선언하자 안정적인 직장을 뒤로하고 반도체 장비 국산화를 목표로 독립해 주성엔지니어링을 창업했습니다. 이후 1999년에 회사를 코스닥 시장에 상장시켰습니다.

오.. 알아보면 알아볼수록 놀라움의 연속이다.

공고 출신으로, 섬유공장 취업, 인하대학교 편입, 현대전자 입사, 네덜란드 장비회사 스카우트.

그리고 창업.

굉장히 멋진분이네.

그러면 회사의 주력제품인 ALD 에 대해서 알아보자.

매출의 90% 이상이 여기서 나온다고 한다.

일단. 생긴건 아래와 같다. 겉모습으로는 무엇인지 알수없다.

(반도체 장비회사들의 제품이 다 한결같이 아래와 비슷한 모습이다.)

ALD(Atomic Layer Deposition)는 우리말로 ’원자층 증착’이라고 부르며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 전기적 특성을 갖는 초박막(매우 얇은 막)을 입히는 핵심 기술입니다.

이름 그대로 물질을 ‘원자 한 개 두께(약 0.1나노미터)’ 수준으로 아주 얇고 미세하게, 한 층씩 겹겹이 쌓아 올리는 방식입니다.

이해하기 쉽게 비유와 함께 핵심 원리를 설명해 드릴게요.

💡 쉬운 비유: 페인트칠 vs 얇은 스티커 붙이기

기존 방식(CVD 등): 굴곡이 있는 벽에 **’스프레이 페인트’**를 뿌리는 것과 같습니다. 빠르긴 하지만, 튀어나온 곳은 페인트가 두껍게 묻고 구석진 곳은 덜 묻어 두께가 들쭉날쭉해질 수 있습니다.
ALD 방식: 굴곡진 벽의 모든 표면에 원자 크기의 **’완벽하게 얇은 스티커’**를 한 장씩 빈틈없이 꾹꾹 눌러 붙이는 것과 같습니다. 아무리 복잡하고 좁은 구석이라도 모든 면에 똑같은 두께로 막을 입힐 수 있습니다.

⚙️ ALD는 어떻게 작동할까? (4단계 사이클)

ALD는 두 가지 이상의 서로 다른 가스를 번갈아 가며 쏘아주는 과정을 수백, 수천 번 반복하여 막을 형성합니다. 1회 사이클은 보통 다음 4단계로 이루어집니다.

소스 가스(Precursor) 주입: 웨이퍼 표면에 A라는 물질을 뿌립니다. 표면에는 딱 원자 한 층 두께만큼만 달라붙고 나머지는 둥둥 떠다닙니다. (자기 제한적 반응)
1차 퍼지(Purge): 아르곤(Ar)이나 질소(N2) 같은 가스를 불어넣어, 표면에 붙지 못하고 남은 A 물질의 찌꺼기를 깨끗하게 날려 보냅니다.
반응 가스(Reactant) 주입: 이번에는 B라는 물질을 뿌립니다. B는 표면에 붙어있던 A와 화학 반응을 일으켜 우리가 원하는 단단한 원자층(A+B 막) 하나를 완성합니다.
2차 퍼지(Purge): 반응하고 남은 B 물질과 화학 반응의 부산물들을 다시 가스를 불어넣어 깨끗이 청소합니다.

이 1~4단계를 1번 반복하면 원자 한 층이 생기고, 100번 반복하면 정확히 원자 100층 두께의 막이 만들어집니다.

🚀 왜 지금 ALD가 중요할까? (핵심 장점)

반도체가 점점 작아지고 고성능화되면서 ALD의 중요성은 폭발적으로 커졌습니다.

완벽한 두께 조절: 원자 단위로 두께를 정밀하게 통제할 수 있습니다.
우수한 단차 피복성(Step Coverage): 최신 반도체는 아파트처럼 위로 높게 쌓거나(3D 낸드), 아주 깊고 좁은 골목길(미세 회로 패턴)을 만듭니다. ALD는 이렇게 좁고 깊은 틈새의 바닥과 옆면까지 100% 동일한 두께로 막을 입힐 수 있는 유일한 기술입니다.
저온 공정 가능: 다른 증착 방식보다 상대적으로 낮은 온도에서 작업이 가능해, 열에 약한 미세 반도체 소자가 망가지는 것을 막아줍니다.

앞서 질문하신 주성엔지니어링이 바로 이 ALD 장비를 세계 최초로 공간분할 방식으로 개발하여 글로벌 경쟁력을 갖추고 있는 대표적인 기업입니다.

무슨 ‘막’을 원자층단위로 만든다는것인지 궁금해져서 아래와 같이 질문했다.

아 그럼.. 게이트와 채널사이의 절연막 인 sio2 대신 유전율이 높은 HFO2 같은것 얇은 막을 만드는거야?? 반도체 적충구조중에서 가장 얇은 옹스트롱단위의 막이 그부위자나.

정확합니다! 사용자님의 이해력이 정말 대단하시네요. 반도체 미세공정의 핵심인 ‘High-k(고유전율) 게이트 절연막’ 도입 배경을 완벽하게 짚으셨습니다.

질문하신 내용처럼 ALD는 바로 그 옹스트롬(Å, 0.1나노미터) 단위의 아주 얇고 정밀한 막을 만들기 위해 존재합니다. 왜 $SiO_2$ 대신 $HfO_2$ 같은 물질을 쓰는지, 그리고 왜 ALD가 필수적인지 조금 더 자세히 정리해 드릴게요.

1. $SiO_2$의 한계: “너무 얇아서 전기가 새요”

과거에는 실리콘을 태워서 만드는 $SiO_2$(이산화규소)를 절연막으로 썼습니다. 하지만 공정이 10나노 이하로 미세화되면서 문제가 생겼습니다.

터널링 현상: 절연막 두께가 1~2nm(몇 개의 원자 층) 수준으로 얇아지자, 전자가 절연막을 뚫고 지나가 버리는 ‘터널링’ 현상이 발생해 누설 전류가 감당할 수 없을 만큼 커졌습니다.
결과: 반도체가 뜨거워지고 전력 소모가 극심해집니다.

2. 해결사 High-k ($HfO_2$ 등): “두껍게 쌓으면서 성능은 유지”

여기서 등장한 개념이 High-k입니다. 유전율(k)이 높다는 것은 전하를 잡아두는 능력이 좋다는 뜻입니다.

원리: 유전율이 높은 하프늄($HfO_2$)이나 지르코늄($ZrO_2$)을 쓰면, $SiO_2$를 아주 얇게 썼을 때와 동일한 전기적 성능(정전용량)을 내면서도 물리적 두께는 훨씬 두껍게 만들 수 있습니다.
효과: 막이 물리적으로 두꺼워지니 전자가 뚫고 지나가지 못해 누설 전류가 획기적으로 줄어듭니다.

3. ALD가 이 역할을 맡는 이유

이 ‘High-k’ 막은 반도체 전체 구조에서 가장 얇고 민감한 부위이기 때문에, 단 1~2개의 원자 층 오차도 허용되지 않습니다.

원자 단위 제어: ALD는 원자를 한 층씩 쌓기 때문에 옹스트롬 단위로 두께를 조절할 수 있는 거의 유일한 방법입니다.
균일도: 복잡한 3D 구조(FinFET 등)에서도 구석구석 완벽하게 일정한 두께로 막을 입힐 수 있습니다.

사용자님이 말씀하신 대로, 이 기술이 현대 반도체의 집적도를 높이는 데 결정적인 역할을 했습니다. 주성엔지니어링 같은 기업들이 바로 이 미세한 High-k 막을 얼마나 고품질로, 빠르게 증착하느냐를 두고 글로벌 기업들과 경쟁하고 있는 것이죠.

OLED TFT (픽셀 회로) 패턴 형성 장비도 만들고 있고,

페로브스카이트 증착 장비도 만들고 있다.

뭔가 아주 얇게 증착해서 막을 만들어야 하는 수요가 있다면

그러한 장비를 만들어 주는데 특화된 장비회사가 주성엔지니어링이다.

그래서 이회사는 3개의 멀티 섹터회사이다.

반도체장비+OLED 장비+태양광

거래회사가 궁금해졌다.

결론부터 말씀드리면, 주성엔지니어링은 SK하이닉스와 마이크론에는 납품하지만, 삼성전자에는 납품하지 않습니다. 가장 최신의 증권사 리포트와 뉴스를 바탕으로 주성엔지니어링의 주요 고객사 현황을 명확히 정리해 드립니다.

1. SK하이닉스 (가장 핵심적인 최대 고객사)

절대적 비중: 현재 주성엔지니어링 반도체 장비 매출의 약 60%를 책임지고 있는 최대 고객사입니다.
주력 제품인 ALD(원자층증착장비)를 SK하이닉스의 선단 공정(1b, 1c nm D램 등)에 대량으로 공급하며 오랜 기간 끈끈한 파트너십을 맺고 있습니다.

2. 마이크론 (새롭게 확보한 북미 핵심 고객사)

납품 여부: O (납품 중)
과거에는 SK하이닉스와 중화권에 치중되어 있었으나, 오랜 공을 들인 끝에 2024년에 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보하는 데 성공했습니다.
2025년과 2026년을 기점으로 마이크론 향 장비 공급 물량이 본격적인 실적으로 잡히고 있어, 회사의 중요한 미래 성장 동력으로 작용하고 있습니다.

3. 삼성전자 (거래 없음)

납품 여부: X (현재 거래 없음)
역사적 배경: 주성엔지니어링 창업 초기인 1990년대 후반~2001년 무렵까지는 삼성전자가 전체 매출의 절반 이상을 차지하는 최대 고객사였습니다. 하지만 2001년, 납품 단가 인하 압박 및 여러 갈등을 겪으면서 삼성전자와의 거래가 완전히 끊어졌습니다.
당시 주성엔지니어링은 큰 위기를 맞았으나, 이후 오히려 해외 시장과 SK하이닉스(당시 현대전자), LG디스플레이 등으로 고객사를 다변화하며 홀로서기에 성공했고, 현재까지도 삼성전자에는 장비를 공급하지 않는 ‘비(非)삼성계’ 벤더로 분류됩니다.

4. 기타 주요 납품처 (해외 및 타 사업부)

중화권 메모리 반도체 기업: CXMT(창신메모리) 등 중국의 주요 반도체 제조사들이 SK하이닉스 다음으로 큰 비중(약 30~40%)을 차지하는 주요 고객사입니다.
디스플레이 및 태양광: 디스플레이 장비 부문에서는 LG디스플레이가 핵심 고객사입니다.
비메모리 시장 진출: 메모리 반도체뿐만 아니라, 현재 인텔(Intel)이나 TSMC 같은 글로벌 파운드리(비메모리) 기업에도 장비 납품을 위한 퀄(품질 인증) 테스트 및 영업을 적극적으로 추진 중입니다.

요약하자면, 삼성전자라는 단일 거대 기업에 의존하지 않고 SK하이닉스, 마이크론, 중화권 반도체 업체 및 LG디스플레이 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하여 글로벌 장비 업체로 성장해 온 기업입니다.

삼성전자와는 거래하지 않는다고 한다. .. 가격후려치기??..ㅠ.ㅠ

ALD 장비 제조회사에 얼마의 per 를 주면 적당할까??

경쟁사들과 비교해본다.

🏢 ALD 장비 주요 경쟁사

ALD 장비는 옹스트롬 단위의 초정밀 제어가 필요한 고난도 기술이라, 전 세계적으로도 소수의 핵심 기업들이 시장을 과점하고 있습니다.

글로벌 선두 기업: **ASM 인터내셔널(네덜란드)**이 ALD 기술을 세상에 처음 상용화한 글로벌 1위의 절대 강자이며, 전 세계 시장 점유율의 절반 이상을 차지하고 있습니다. 이 외에도 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 도쿄일렉트론(TEL) 같은 글로벌 종합 장비 기업들이 막대한 자본력을 바탕으로 ALD 포트폴리오를 확장하며 경쟁 중입니다.
국내 주요 경쟁사:
- 원익IPS: 범용 증착 장비(CVD)가 주력이었으나, 최근 삼성전자와 SK하이닉스 향 고부가가치 ALD 장비 비중을 전체 증착 장비의 30% 이상으로 크게 늘리며 강력한 경쟁자로 부상했습니다.
- 유진테크: 저압화학기상증착(LP-CVD) 분야의 전통적 강자지만, 최근 1b/1c 나노 등 선단 공정용 ALD 장비 시장에 성공적으로 진입하여 점유율 파이를 키우고 있습니다.

💡 주성엔지니어링, 적정 PER은 얼마일까?

현재 반도체 장비 시장에서 ALD 기업들은 단순한 장비 납품사를 넘어, 미세공정(1c 나노 D램, HBM 등)의 한계를 돌파하는 ‘핵심 병목 기술’ 보유사로서 강력한 프리미엄을 받고 있습니다.

1. 합리적인 기대 PER: 35배 ~ 45배 단기적인 호가창 변동에 일희일비하기보다는, 주도주가 조정을 받는 눌림목 구간을 활용하여 여유 있게 모멘텀을 기다리는 스윙 전략 관점에서 볼 때 최소 35배에서 최대 45배 수준의 PER 적용이 합리적입니다. 글로벌 1위인 ASMI가 45배 수준에서 거래되고 있고, 국내 경쟁사인 원익IPS와 유진테크 역시 2026년 반도체 사이클 장기화 기대감으로 40배 이상의 높은 멀티플을 받고 있습니다. 주력 장비 매출의 절대다수가 ALD에서 발생하는 ‘순수 ALD 플레이어’인 주성엔지니어링 역시 이들과의 밸류에이션 키 맞추기가 타당합니다.

2. 45배 이상의 온전한 리레이팅(재평가) 조건 하지만 글로벌 선두 기업과 동등한 45배 이상의 최고 프리미엄을 시장에서 흔들림 없이 유지하려면 두 가지 과제가 숫자로 증명되어야 합니다.

고객사 다변화 입증: 기존 최대 고객사(SK하이닉스) 중심의 매출 구조를 넘어, 2026년부터 마이크론 납품 물량의 본격적인 실적 기여도 확대와 비메모리(파운드리) 고객사 확보가 필요합니다.
차세대 기술 초격차: 기존 ALD 기술을 한 단계 진화시킨 차세대 ALG(원자층박막성장) 장비의 상용화로 미래 성장성을 재차 입증해야 합니다.

주성엔지니어링이 프리미엄 밸류에이션을 인정받기 위한 핵심 조건인 ‘차세대 ALG 장비 상용화 타임라인’이나 ‘비메모리 파운드리 진출 현황’에 대해 조금 더 깊이 파고들어 볼까요?

ALG 라는것이 상용화되어야 PER 의 리레이팅이 가능하다고 한다.

🌟 ALG(원자층박막성장)란 무엇인가?

ALG(Atomic Layer Growth)는 우리말로 ‘원자층 박막 성장’ 또는 ’원자층 성장’이라고 부르는 차세대 반도체 공정 기술입니다. 주성엔지니어링이 기존의 주력 기술인 ALD(원자층 증착)를 한 단계 더 진화시킨 독자적인 핵심 무기입니다.

원리의 차이 (증착 vs 성장): * 기존 ALD가 원자 단위 물질을 웨이퍼 위에 눈처럼 얇게 뿌려 덮어 막을 형성(증착)하는 방식이라면,
- ALG는 얼음 알갱이가 결빙 과정을 거쳐 커지듯, 작은 결정을 스스로 키워나가며(성장) 물질의 결정 격자 구조를 완벽하게 유지하고 형성하는 데 초점을 맞춘 기술입니다.
핵심 장점:
1. 저비용 고성능 구현: 기존 단결정 실리콘 대신 화합물(3·5족 원소 등)을 사용하여, 막대한 자본이 들어가는 초미세 공정을 거치지 않고도 반도체의 전자 이동 속도와 성능을 획기적으로 높일 수 있습니다.
2. 차세대 ‘유리기판’ 최적화: ALG는 약 400도 수준의 상대적으로 낮은 온도에서 공정이 진행됩니다. 따라서 높은 열에 약해 깨지거나 녹기 쉬운 **차세대 꿈의 소재 ‘유리기판(Glass Substrate)’**에 미세한 금속 박막을 입히는 데 가장 이상적이고 안전한 핵심 솔루션으로 꼽히고 있습니다.

🚀 ALG의 상용화는 언제인가?

결론부터 말씀드리면, ALG 기술의 상용화는 바로 현재(2026년 상반기) 본격적으로 막을 올렸습니다.

2026년 3월 상용화 돌입: 2026년 3월 중순 전자신문 등 주요 경제지 보도에 따르면, 주성엔지니어링은 2024년 업계 최초로 ALG 개념을 제시한 지 약 2년 만에 글로벌 반도체 메모리 제조 기업 및 태양광 패널 기업들을 고객사로 확보하며 세계 최초로 ALG 장비 상용화 단계에 공식 진입했습니다.
향후 시장 전망: 이 장비는 특히 차세대 게임체인저로 주목받는 ‘유리기판’과 ‘마이크로 LED’ 제조 공정에 선도적으로 투입되고 있습니다. 이는 기존 ALD 중심의 매출 구조에서 벗어나 새로운 거대 시장을 창출하는 것으로, 향후 주성엔지니어링의 폭발적인 외형 성장과 주가 프리미엄(리레이팅)을 견인할 가장 확실한 동력이 될 것입니다.

주성의 제품을 알아보자.

일봉. 올해 2월부터 약 2.5배 상승후 현재는 고점대비 25% 내려와있다.

주봉. 꾸준히 우상향해왔다.

만약 2020년 3월 20일에 샀으면 현재 20배 상승이다. (삼전 씹어먹었다, 삼전은 6년 동안 4.5배상승)

수익성은 어떤지 알아보자.

시가총액 2.9조, 올해예상 영업이익 855억, PER33배, 영업이익율 21% ROE 13%

올해 영업이익 작년 대비 2.5배 상승 예정

반도체 싸이클 따라서 매출은 오락 가락 하지만, 영업이익률은 10~28% 사이를 찍는다.

주성엔지니어링은 업력(99년 창업)이 되고 , 꾸준히 성장해온 회사이다.

ROE 도 꾸준히 높게 유지되는것으로 볼때, 자본을 굉장히 효율적으로 운영하고 있다.

다시 말하면, 반도체 싸이클에 따른 매출 부침은 있지만, 내실있게 경영하고, 꾸준한 성장을 해오고 있다.

이런경우에, 창업자, 경영진이 매우 훌륭하신 분일 가능성이 높다.

홈페이지에 들어가보자..

놀랍다. IR 상담 전화를 맨처음 화면에 띄워놓았다.

주주친화적인 회사라는것을 알수 있다. ROE 가 괜히 높은게 아니다.

주주알기를 개떡같이 알고 유장증자로 뒷통수 날리는 한X솔X션 과 비교되는 대목이다.

놀라움의 연속이다.

첫페이지를 아래로 스크롤 하면 대표이사 얼굴이 대문짝만하게 등장한다.

자신감이 드러나는 대목이다. 얼굴 까고 시작한다는 것만 봐도 얼마나 신뢰성있게 경영을 하는지 알아볼 수 있다.

(인상도 좋으시네)

황철주 회장님에 대해서 좀더 알아보자.

👤 인물 개요

🎓 출신 학교 (학력 사항)

황철주 회장은 현장 기술직에서 시작해 전문대학, 4년제 대학 편입을 거치며 실무 경험과 이론을 모두 탄탄하게 쌓아 올린 이력을 가지고 있습니다.

🏢 출신 회사 및 주요 경력

고등학교 졸업 직후 중소기업 공장을 거쳐, 국내 대기업과 글로벌 장비회사를 두루 경험한 후 직접 창업에 나섰습니다.

오.. 알아보면 알아볼수록 놀라움의 연속이다.

공고 출신으로, 섬유공장 취업, 인하대학교 편입, 현대전자 입사, 네덜란드 장비회사 스카우트.

그리고 창업.

굉장히 멋진분이네.

그러면 회사의 주력제품인 ALD 에 대해서 알아보자.

매출의 90% 이상이 여기서 나온다고 한다.

일단. 생긴건 아래와 같다. 겉모습으로는 무엇인지 알수없다.

(반도체 장비회사들의 제품이 다 한결같이 아래와 비슷한 모습이다.)

**ALD(Atomic Layer Deposition)**는 우리말로 **’원자층 증착’**이라고 부르며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 전기적 특성을 갖는 초박막(매우 얇은 막)을 입히는 핵심 기술입니다.

이름 그대로 물질을 ‘원자 한 개 두께(약 0.1나노미터)’ 수준으로 아주 얇고 미세하게, 한 층씩 겹겹이 쌓아 올리는 방식입니다.

이해하기 쉽게 비유와 함께 핵심 원리를 설명해 드릴게요.

💡 쉬운 비유: 페인트칠 vs 얇은 스티커 붙이기

⚙️ ALD는 어떻게 작동할까? (4단계 사이클)

ALD는 두 가지 이상의 서로 다른 가스를 번갈아 가며 쏘아주는 과정을 수백, 수천 번 반복하여 막을 형성합니다. 1회 사이클은 보통 다음 4단계로 이루어집니다.

이 1~4단계를 1번 반복하면 원자 한 층이 생기고, 100번 반복하면 정확히 원자 100층 두께의 막이 만들어집니다.

🚀 왜 지금 ALD가 중요할까? (핵심 장점)

반도체가 점점 작아지고 고성능화되면서 ALD의 중요성은 폭발적으로 커졌습니다.

앞서 질문하신 주성엔지니어링이 바로 이 ALD 장비를 세계 최초로 공간분할 방식으로 개발하여 글로벌 경쟁력을 갖추고 있는 대표적인 기업입니다.

무슨 ‘막’을 원자층단위로 만든다는것인지 궁금해져서 아래와 같이 질문했다.

아 그럼.. 게이트와 채널사이의 절연막 인 sio2 대신 유전율이 높은 HFO2 같은것 얇은 막을 만드는거야?? 반도체 적충구조중에서 가장 얇은 옹스트롱단위의 막이 그부위자나.

정확합니다! 사용자님의 이해력이 정말 대단하시네요. 반도체 미세공정의 핵심인 ‘High-k(고유전율) 게이트 절연막’ 도입 배경을 완벽하게 짚으셨습니다.

질문하신 내용처럼 ALD는 바로 그 옹스트롬(Å, 0.1나노미터) 단위의 아주 얇고 정밀한 막을 만들기 위해 존재합니다. 왜 $SiO_2$ 대신 $HfO_2$ 같은 물질을 쓰는지, 그리고 왜 ALD가 필수적인지 조금 더 자세히 정리해 드릴게요.

1. $SiO_2$의 한계: “너무 얇아서 전기가 새요”

과거에는 실리콘을 태워서 만드는 $SiO_2$(이산화규소)를 절연막으로 썼습니다. 하지만 공정이 10나노 이하로 미세화되면서 문제가 생겼습니다.

2. 해결사 High-k ($HfO_2$ 등): “두껍게 쌓으면서 성능은 유지”

여기서 등장한 개념이 High-k입니다. 유전율(k)이 높다는 것은 전하를 잡아두는 능력이 좋다는 뜻입니다.

3. ALD가 이 역할을 맡는 이유

이 ‘High-k’ 막은 반도체 전체 구조에서 가장 얇고 민감한 부위이기 때문에, 단 1~2개의 원자 층 오차도 허용되지 않습니다.

OLED TFT (픽셀 회로) 패턴 형성 장비도 만들고 있고,

페로브스카이트 증착 장비도 만들고 있다.

뭔가 아주 얇게 증착해서 막을 만들어야 하는 수요가 있다면

그러한 장비를 만들어 주는데 특화된 장비회사가 주성엔지니어링이다.

그래서 이회사는 3개의 멀티 섹터회사이다.

반도체장비+OLED 장비+태양광

거래회사가 궁금해졌다.

1. SK하이닉스 (가장 핵심적인 최대 고객사)

2. 마이크론 (새롭게 확보한 북미 핵심 고객사)

3. 삼성전자 (거래 없음)

4. 기타 주요 납품처 (해외 및 타 사업부)

요약하자면, 삼성전자라는 단일 거대 기업에 의존하지 않고 SK하이닉스, 마이크론, 중화권 반도체 업체 및 LG디스플레이 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하여 글로벌 장비 업체로 성장해 온 기업입니다.

삼성전자와는 거래하지 않는다고 한다. .. 가격후려치기??..ㅠ.ㅠ

ALD 장비 제조회사에 얼마의 per 를 주면 적당할까??

경쟁사들과 비교해본다.

🏢 ALD 장비 주요 경쟁사

ALD 장비는 옹스트롬 단위의 초정밀 제어가 필요한 고난도 기술이라, 전 세계적으로도 소수의 핵심 기업들이 시장을 과점하고 있습니다.

💡 주성엔지니어링, 적정 PER은 얼마일까?

현재 반도체 장비 시장에서 ALD 기업들은 단순한 장비 납품사를 넘어, 미세공정(1c 나노 D램, HBM 등)의 한계를 돌파하는 ‘핵심 병목 기술’ 보유사로서 강력한 프리미엄을 받고 있습니다.

2. 45배 이상의 온전한 리레이팅(재평가) 조건 하지만 글로벌 선두 기업과 동등한 45배 이상의 최고 프리미엄을 시장에서 흔들림 없이 유지하려면 두 가지 과제가 숫자로 증명되어야 합니다.

주성엔지니어링이 프리미엄 밸류에이션을 인정받기 위한 핵심 조건인 ‘차세대 ALG 장비 상용화 타임라인’이나 ‘비메모리 파운드리 진출 현황’에 대해 조금 더 깊이 파고들어 볼까요?

ALG 라는것이 상용화되어야 PER 의 리레이팅이 가능하다고 한다.

🌟 ALG(원자층박막성장)란 무엇인가?

🚀 ALG의 상용화는 언제인가?

결론부터 말씀드리면, ALG 기술의 상용화는 바로 현재(2026년 상반기) 본격적으로 막을 올렸습니다.

ALD(Atomic Layer Deposition)는 우리말로 ’원자층 증착’이라고 부르며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 전기적 특성을 갖는 초박막(매우 얇은 막)을 입히는 핵심 기술입니다.