Dispenser 동사 매출액의 약 50%를 차지하는 주력 장비로 반도체 칩을 기판에 부착하거나 보호하기 위한 액체 소재를 정밀하게 분사하는 장비이다. 회로 기판과 반도체 칩 사이의 빈공간에 절연 수지를 채워 넣어 충격으로부터 칩을 보호하는 언더 필(Underfill) 공정, 칩을 리드프레임이나 기판에 접착하는 다이 어태치(Die Attach) 공정, 특정 영역에 벽(Dam)을 쌓 고 그 내부를 채워(Fill) 회로를 보호하는 댐 앤 필(Dam & Fill) 공정 등에 사용된다.
