시가총액 2.2조
**에스앤에스텍(S&S Tech)**은 반도체 및 디스플레이 노광 공정의 핵심 소재인 블랭크 마스크(Blank Mask) 전문 기업입니다. 2026년 4월 현재, 일본 기업들이 독점하던 **EUV(극자외선)용 블랭크 마스크 및 펠리클(Pellicle)**의 국산화를 선도하며 기업 가치가 크게 재평가받고 있습니다.
일봉
삼전 하닉의 일봉 차트와 비슷하다.
주봉
재무
매출과 영업이익이 급격하게 증가하고 있다. PER 44 이다.
영업이익률 20 ROE21 괴물같은 회사다. 20-20클럽이다.
주주현황
삼성전자가 8% 지분을 소유하고 있다.
삼성전자와의 동행: 삼성전자와 **’EUV 펠리클 프레임 특허’**를 공동 출원(2025년 하반기 확인)하는 등 단순한 고객사-협력사 관계를 넘어선 기술 동맹을 강화하고 있습니다.
제품
블랭크마스크 하나로 먹고 사는 회사다. 블랭크마스크가 뭔지 알아보자.
블랭크마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위해 사용되는 포토마스크(Photo Mask)의 원재료로, 석영(쿼츠, Quartz) 기판 위에 금속막(크롬, Cr)과 감광액(Photo Resist, PR)을 도포하여 제조됩니다. 이후, 설계된 회로 패턴을 블랭크마스크에 형상화시켜 포토마스크를 완성하며, 노광 공정(Photo Lithography)을 통해 포토마스크에 빛을 통과시켜 반도체 웨이퍼에 회로를 새깁니다. 이처럼 블랭크마스크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 핵심 재료로 평가됩니다.
블랭크마스크, 왜 만들기 어려운가요?
블랭크마스크는 단순한 유리판이 아니라 **”나노 단위의 초정밀 적층 기술”**의 집약체입니다. 특히 EUV용은 난이도가 기하급수적으로 올라갑니다.
① 40~50층의 다층막 증착 (Multi-layer Coating)
EUV는 렌즈를 투과하지 못하고 반사되어야 합니다. 이를 위해 유리기판 위에 **실리콘(Si)과 몰리브덴(Mo)**을 7나노미터($7nm$) 두께로 40~50층을 번갈아 쌓아야 합니다. 한 층이라도 두께가 일정하지 않으면 반사율이 떨어져 불량이 됩니다.
② 극단적인 청정도 (Zero Defect)
EUV 공정은 머리카락 수만 분의 일 크기의 먼지도 치명적입니다.
- 클린룸 수준: 입방미터당 입자가 10개 미만인 ISO 1~3 등급의 초순수 환경에서 제조되어야 합니다.
- 수율 문제: 고도의 정밀함 때문에 초기 양산 수율이 60% 미만인 경우가 많아 신규 업체의 진입 장벽이 매우 높습니다.
③ 열팽창 제어
노광 과정에서 발생하는 엄청난 열에도 유리가 0.1나노미터 수준의 변형도 일으키지 않아야 합니다. 이를 위해 특수 저열팽창 유리 기판을 가공하고 연마하는 고도의 기술이 필요합니다.
3nm 이하 급의 시스템 반도체 뿐 아니라 1c DRAM 제조 공정에 EUV 장비가 사용된다고 한다. 그러면 블랭크마스크가 필수이다. 삼전의 지분이 8프로나 있지만 삼전뿐아니라 하닉에도 블랭크 마스크를 납품하고 있다고 한다. 국산 블랭크마스크는 한국엔 에스앤에스텍 뿐이고 국산화 전에는 일본 호야 아사히 글래스에서 독점하고 있었다고 한다.
결론
국내 반도체 소재 기업 중에 독점인 회사가 있는가? 방구 좀 꾼다하는 회사들도 국내 경쟁자들과 박터지게 가격 경쟁해야하는 상황이다. 그런데 이회사는 독점인데, 삼전 하닉 모두를 고객사로 두고 있다. 이회사가 아니면 삼전하닉은 일본업체에 아쉬운 소리해야 해야한다. 그래서 지분투자까지 해가면서 애지중지 이다.
감히 삼전 하닉을 상대로 공급가를 올려?? 이게 가능해?
센터 위치는 경기도 용인 반도체 클러스터다. 규모는 연면적 1만809㎡다. 지하 1층부터 지상 5층까지 총 6층 건물이다. 에스앤에스텍은 “용인 EUV 센터 완공으로 고객사에 빠른 공급과 긴밀한 협력이 가능해졌다”며 EUV 블랭크마스크·펠리클의 안정적 생산과 고객 맞춤형 공급을 확대한다”고 말했다. 이어 “연구개발·양산을 연계해 기술 내재화와 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 덧붙였다.
출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)
가격은 올리고, 수량도 늘린다. P와 Q 가 모두 증가하는구나.