[종목분석] 코스텍시스 by 빵구 4.7분석

어제 투자경고 지정예고 종목으로 선정된 코스텍시스에 대해 알아본다.

장염에 걸려서 죽만 먹고 있다. 힘이 없어서 눕고 싶지만, 종목분석안하면 빵구님이 갈굴게 뻔하다. 

 

우선 실적부터 보자, 26 매출이 YOY 222% 늘거라고 한다. 놀라운 회사네.

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코스텍시스의 제품에 대해서 알아보자.

 

 

  • 고방열 소재 (KCMC®): 반도체 작동 시 발생하는 열을 효과적으로 제어하고 배출하는 코스텍시스만의 독자적인 저열팽창 고방열 소재입니다.
  • 전력반도체 패키지 부품 (스페이서, 방열판 등): 전기차(EV) 구동 인버터, AI 서버 파워 모듈, 고밀도 DC-DC 컨버터 등에 탑재되는 필수 방열 부품입니다.
  • RF 통신용 패키지: 5G 및 차세대 통신 기지국에 들어가는 무선 주파수(RF) 통신용 패키지 부품입니다. 

 

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열에 의한 팽창은 하지 않으면서 높은 열전도율로 열을 빨리 빼주는 역할을 하는 소재 

 

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방열소재, 방열 패키징 에 특화된 제품을 만드는 회사인것으로 보인다. 

 

26년에 왜 갑자기 매출이 늘어난다는 예상을 하는걸까?

 

 

 

  • AI 데이터센터 시장 진출 본격화: 북미 반도체 선두 기업(T사)과 AI 데이터센터 전력반도체용 방열 소재 공급 계약을 맺었으며, 해당 물량은 2026년 1분기부터 순차적으로 공급됩니다. 고수익성 신시장 진입이 가시화되면서 강력한 성장 모멘텀이 될 전망입니다.
  • 대규모 생산능력(CAPA) 확충: 스페이서 등 주력 제품의 수요 급증에 대비해 제3공장(블록본딩 센터)을 성공적으로 가동 중이며, 이에 따라 핵심 제품의 생산 능력을 연 100억 원 규모에서 약 500억 원 규모로 대폭 확대하여 대량 생산 체계를 구축했습니다.

 

뉴스를 찾아보니 T사와 594억 계약을 맺었다고 한다. 

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키움증권과, NH투자증권에서 레포트를 발행했다. 시총이 1700억 밖에 안되는 작은회사인데 증권사에서 커버 했다는것이 이례적이다.

회사에서는 꾸준히 보도자료를 내는것으로 보인다.

 

공급계약 공시를 찾아봤지만… 공시의무 대상이 아니라서 공시하지 않았다고 한다. 

실제 계약체결은 맞다고 한다. 

 

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제3공장, 블록본딩 공장을 가동중이라고해서.. 실제로 증설을 위한 투자가 있었는지 확인해봤다.

 

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현금 흐름표상으로는 실제 투자가 있었다.

 

 

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지난 2월 부터 주가가 상승세였는데.. 

흑자전환 예상한다는 키움증권 레포트 때문이었던것 같다. 

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현재 시총 1700억이므로  실제 예상영업이익 100억이 찍힌다고 해도.. PER 가 17이다..

 

삼성전자 Forward PER 가 4배다.. 

 

이런거 사지 마라. 

 

시간 아깝네..

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